반도체 생산성 향상, FO-PLP 관련주
2024-06-04
FO-PLP 관련주 네패스아크 3S HB테크놀로지 엔비디아가 TSMC의 패키징 공급 부족에 대응해 FOPLP 기술을 대안으로 생각하고 있다는 소식 입니다. FO-PLP (Fan Out Panel Level Package - 팬아웃 패널레벨패키징)...
구름 측 백예린, 더 발룬티어스 소속사 PLP에 법적 조치
2024-10-05
백예린과 더 발룬티어스 소속사인 PLP에 저작권 관련 법적 조치를 가한다는 것이다. 구름은 바이바이 배드맨, CHEEZE를 거쳐 백예린의 프로듀싱, 더 발룬티어스 밴드 활동을 했다. 그러다 2024년 2월 28일(내 생일...
아이에스티이 장외주식★상장 추진★예심 청구★HBM, PLP...
2024-09-24
아이에스티이는 현재 반도체 분야의 핵심 화두로 떠오르고 있는 HBM, PLP 등의 최신 기술 관련... 제품이며 ‘PLP(패널레벨패키지)’란 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징한 WLP(Wafer Level Package) 방식과...